苏州生益科技有限公司是由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资建设，注册资本为3.15亿元人民币，投资总额约为8.5亿元人民币，主要产品有阻燃型环氧玻纤布基覆铜箔板、复合基材环氧覆铜箔板及多层板用系列半固化片，产品广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车以及航空航天等各领域电子产品中。
公司成立于2002年7月，总占地面积逾22万平方米，分两期实施建设完成，2004年3月一期正式投产运营。2006年10月，二期工程开工建设，2007年10月底二期投入运营。目前，公司设计年产能达1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。公司重视品质体系建设，先后推行建立了由DNV（挪威船级社）认证的ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、ISO/IEC27001和SONY认证的GP（Green Partner绿色伙伴）等管理体系。
公司的规划设计和配置，立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的大批量生产的需求，灌输了“精益制造”和“快速生产”的理念，能够及时提供满足客户要求的产品和服务。公司分别从瑞士、日本、美国等国家引进了多套具有当期世界最先进水平的生产设备，并拥有高净度化的无尘式生产环境。公司生产的覆铜板产品具有优秀的高可靠性和稳定性，市场前景广阔，技术水平处于国际先进水平，产品销售网络覆盖国内各地、香港地区及日本、韩国、新加坡等国家。